GH3625合金是一种重要的高温合金，在航空、航天等领域具有广泛应用。本文利用分子动力学模拟方法，研究了GH3625合金在高温条件下晶粒尺寸的演变过程及相关动力学行为。通过模拟分析，揭示了晶界迁移、晶粒生长和再结晶等过程对GH3625合金晶粒尺寸的影响机制。

引言：GH3625合金是一种镍基高温合金，具有优异的高温力学性能和耐腐蚀性能。晶粒尺寸是决定合金力学性能和热稳定性的重要因素之一。理解和控制GH3625合金晶粒尺寸的演变过程对优化合金性能具有重要意义。分子动力学模拟方法能够提供对原子尺度行为的详细描述，因此被广泛应用于材料的微观结构研究。

方法：本研究采用分子动力学模拟方法，构建了GH3625合金的原子模型，并设定合适的模拟参数。通过对模拟体系的热处理和动力学演化，模拟了GH3625合金晶粒尺寸的演变过程。同时，对晶界迁移速率、晶粒生长速率和再结晶行为进行了分析。

结果与讨论：通过分子动力学模拟，揭示了GH3625合金晶界迁移、晶粒生长和再结晶等过程对晶粒尺寸演变的影响。模拟结果显示，GH3625合金晶界迁移速率与温度和应力有关，高温下晶界迁移速率明显增加。晶粒生长过程中，晶界能量对晶粒生长速率有重要影响，高温下晶粒生长速率加快。再结晶过程中，高温下的再结晶晶粒尺寸显著增大，且再结晶晶粒的形貌多呈等轴或近等轴结构。

结论：本研究利用分子动力学模拟方法，研究了GH3625合金在高温条件下晶粒尺寸的演变过程及相关动力学行为。模拟结果揭示了晶界迁移、晶粒生长和再结晶对GH3625合金晶粒尺寸的影响机制。这些研究结果有助于更好地理解GH3625合金晶粒尺寸演变的规律，并为优化合金的热稳定性提供了理论指导。